薄金镀层测厚仪最主流、很常用的是X射线荧光法（XRF），其次是电解（库仑）法与涡流法，下面用最简洁的方式讲清原理。
一、X射线荧光法（XRF，工业优先选，无损）
一句话原理：用X射线“打”金层，金原子发出专属荧光，测荧光强度算厚度。
激发：仪器发出高能X射线，照射镀金样品。
发光：金原子内层电子被打飞，外层电子补位，释放金的特征X射线荧光（像“指纹”）。
测强算厚：探测器接收荧光，强度与金层厚度正相关，对比标准片算出厚度。
适用：电子、PCB、连接器、珠宝等薄金（0.01μm起）、多层（如Ni/Au）。
特点：无损、快速、可测多层；需校准，极薄金（<0.025μm）误差略大。
二、电解（库仑）法（实验室/仲裁，破坏性）
一句话原理：把金层电解溶解，用掉多少电，就算出多厚。
样品镀金面作阳极，在专用电解液中通恒定电流。
金层被逐步溶解，直到露出基材，电压突变，停止计时。
按法拉第定律：溶解金属量∝电量（电流×时间），算出厚度。
适用：高精度认证、仲裁检测。
特点：精度很高；但破坏样品、慢、操作复杂。
三、涡流法（快速无损，适合导电基材）
一句话原理：高频磁场在基材里感应涡流，金层越厚，涡流越弱，信号越小。
探头线圈通高频电，产生交变磁场。
磁场在导电基材（铜、镍等）中感应出电涡流。
金层越厚，探头离基材越远，涡流越弱，线圈阻抗变化越小，据此算厚度。
适用：铜/镍基材上薄金、快速抽检。
特点：便宜、快、无损；只能测导电基材，精度低于XRF。
简单对比
表格
方法原理无损？精度适用场景
XRF特征荧光强度✅高（0.01μm级）工业量产、多层金
电解电解电量❌很高实验室、仲裁
涡流涡流阻抗变化✅中快速抽检、导电基材
更新时间：2026-03-18
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